2022年6月22日,MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台。相比天玑9000,天玑9000+的技术规格变化不大,仅超大核频率从3.05GHz提升至3.2GHz,GPU部分也略有些提频。根据官方数据,天玑9000+的CPU性能相比上代产品提升5%,GPU性能提升10%。
从技术指标来看,这次的升级并不足以撑起一个完整的加号。不过换一个角度,如果在提频的同时能够控制发热不爆表,是不是也就意味着天玑9000+所采用的台积电4nm工艺有所改进,从而能在一定程度上避免目前旗舰手机普遍高热的情况呢?
另一方面,我们关注的重点主要放在行业竞争的情况。在高通骁龙8 Gen1整体拉跨,并且准备推出骁龙8 Gen1+的情况下,联发科必须推出新的小改款来保持对等竞争。而在目前天玑9000已经在旗舰市场具备竞争优势的情况下,通过持续利用台积电先进工艺来提升频率无疑是最低成本的操作。
正如MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士所说:“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破,将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。”
根据官方消息,搭载MediaTek天玑9000+芯片的智能手机将于今年第三季度上市。天玑9000+拥有高频高性能、大容量缓存、LPDDR5X内存、第五代AI处理器APU590、18位HDR-ISP影像处理器、3GPP R16调制解调器、WQHD+分辨率144Hz刷新率显示、4K60 HDR10+视频Wi-Fi无线投屏、Wi-Fi 6E等顶级规格,届时将会有哪些旗舰机型参与首发呢?