一方面是“全民创业”的激情澎湃，一方面是“经济下行”的负重拼搏。对于创业者来说，外面的人只会看到你的光鲜靓丽，却很少有人能体会你的困难和艰辛。每天一睁开眼睛，就需要面对沉重的压力，团队、家人、事业都扛在自己肩上。打工者可以抱怨“996”的惨无人道，但是创业者面对“712”还必须不断给自己打鸡血。
创业者都是“铁人”吗？当然不是，他们也需要关怀、体谅和支持。他们也希望周围的人和物，能够“懂自己”。就像购买商务本这样的必备工具，碳纤维？很棒！4K屏？也很棒！但是不好意思，创业不是享乐；如果对事业和工作没有直接帮助，那么这些特性就是可有可无的。
费效比是企业IT采购的核心原则，惠普战66系列之所以在2017年底一经推出就受到了众多中小企业创业者的热烈欢迎，正是因为它的特性和定位完全契合“创业者”的需求。
惠普战66的“创战”传统
在2017年，市面上高端精英商务本层出不穷，但价格动辄上万。而预算相对有限的中小企业和创业者，却一本难求，甚至不得不选择并不适合的主流消费本作为工作用机。创业者当然也希望能购买到安全性更高、更坚固耐用、性能更全面的正宗商务本，但是有这样的选择吗？
惠普注意到了这个市场需求，决定推出全新的“战ZHAN”系列商务本，为中小企业创业者量身打造一款合适的产品。双面金属机身、指纹识别、全高清雾面屏、商务级安全规范、优质的售后服务，以及在主力价位提供满血版酷睿处理器和独立显卡，集众多特质于一身的惠普战66系列在2017年底一炮而红。
随后在2018年底，惠普顺势推出了战66二代，完成了处理器和显卡的换代升级，并且以全面的素质和极具竞争力的价格在当时掀起了一波购机热潮。而就在最近，惠普又再次对配置和设计进行了升级，推出了战66三代产品，正式切换到了十代酷睿平台，也就是我们此次拿到的惠普战66三代（HP ZHAN 66 Pro 14 G3）。那么，这款产品能否承担起创业者们的期望呢？
十代酷睿全新升级
战66三代在核心配件方面最大的改变是处理器升级到了十代酷睿。以我们测试的这台产品为例，其处理器具体型号为英特尔Core i5-10210U，属于代号Comet Lake的第十代酷睿处理器的主流型号。
目前Comet Lake处理器的U系列一共有四个型号，拥有4核心8线程的Core i5-10210U在核心指标方面并没有明显落后于同系列酷睿i7处理器，在零镜网看来，绝对是目前最具费效比的平台选择。
我们知道，在今年8月份，英特尔才正式发布了代号为Ice Lake和Comet Lake的第十代酷睿处理器，主要分为低功耗的U系列和超低功耗的Y系列，不过初期能在主流价位买到的只有基于14nm工艺的Comet Lake处理器。其实从技术指标来看，Comet Lake处理器更符合传统商务笔记本电脑的需求，在性能、续航和连接性方面实现了全面升级。
处理器的升级，带来的直接好处就是可以在Core i5配置的机型上享受到与上代产品Core i7配置接近的性能和使用体验，这意味着费效比的提升。其实，只要对比一下Core i5-10210U与上一代Core i5-8265U和Core i7-8565U的区别，我们就会发现这种对位取代的情况。根据英特尔提供的官方数据，处理器升级带来了16%的整体性能提升，多任务处理能力更是提升 40%。
这样的提升在实际测试中也得到了体现。我们用CPU-Z进行了处理器性能测试，其单核得分471.1，多核得分为2058.1。CineBench R15测试中，CPU单核性能169cb，多核性能530cb。CineBench R20测试中，CPU单核性能413pts，多核性能1229pts。总得来说，Core i5-10210U的综合性能已经接近上代Core i7-8565U的水平。
综合素质全面提升
除了处理器升级，战66三代在综合素质方面可谓全面提升。
显卡方面，其配置了满血版的英伟达GeForce MX250 2GB独立显卡，在3D图形性能方面拥有不错的表现。在3DMark测试中，战66三代的Time Spy项目得分为1284，Fire Strike项目得分为3397，Cloud Gate项目得分为13884。
虽然Comet Lake处理器的功耗控制相当优秀，但是为了让满血版CPU和GPU的性能充分发挥，惠普战66三代在散热模块方面的配置也做了进一步强化。取下D面盖板我们可以看到，其采用了双热管增强散热设计，导热性能更强。此外，在机身转轴处和机身底部，一共有两个进风口，可以加快冷空气的进入，帮助外围元器件散热。
与很多消费类轻薄本采用板载内存（通常至少有一个通道的内存板载）设计不同，惠普战66三代充分考虑了商务用户对可升级性和可维护性的需求，采用了双内存插槽设计。我们测试的这款机型标配的是一根8GB DDR4-2666内存，用户后期可以轻松升级到16GB双通道配置。
硬盘部分的设计也是出于同样的考虑，惠普战66三代不但标配了英特尔660p NVMe PCIe 3.0×4 SSD，还在本就很紧凑的机身内部预留了2.5英寸硬盘安装位，商务用户在需要的时候完全可以进行大存储空间升级。同时，其机械硬盘位还加入了抗震设计，结合惠普专业的硬盘防跌落安全技术，可以更好地对机械硬盘中的数据进行保护。对于一款厚度仅为18mm、重量仅为1.6kg的轻薄商务本来说，惠普战66三代的可升级性可谓非常优秀。
另外还有数据传输方面，伴随着十代酷睿平台的升级，惠普战66三代的无线网卡也升级到为英特尔Wi-Fi 6 AX201NGW无线网卡（802.11ax），支持最新的WiFi6技术，最大传输速率2.4Gbps，与上一代比速率提升了近3倍。
19军标测试的底气
惠普战66系列之所以受到创业者的欢迎，高可靠性是一个非常重要的原因。在第二代产品上，惠普就已经通过了13项军标测试；进化到战66三代后，惠普更是将通过的MIL-STD-810G军标测试项目提高到了19项，包括跌落测试、冲击测试、振动测试、低温测试、高温测试等。同时，为了验证战66三代的可靠性，惠普还在内部进行了超过3万小时的等效可靠性测试。可以说，惠普战66三代让创业者有了面对各种环境挑战的底气。
想要通过严格的军标测试，需要的是在每一个细节、每一种材质选择上精益求精。同样是铝合金材质，惠普战66三代选择的是5系高强度航空铝合金，C面采用3D冲压切削一体成型工艺，边缘没有拼接缝，不但触感舒适、外观美观，而且抗压性能更好。比起某些连指甲都可以划伤的普通铝合金消费本，惠普战66三代的品质无疑更让人放心。
笔记本电脑的防静电和防电涌特性也是非常重要的。特别是如今北方进入了取暖季，毛衣党们简直就是一个行走的静电发生器，如果因为静电烧毁接口芯片甚至内部电路，用户估计直接就泪奔了。
惠普战66三代既然是军标级别的商用轻薄本，自然会处理好这个问题。从拆解的情况看，其接口都经过了专门的EST防静电保护设计。同时，为了防止因为机器移动或者反复转轴造成电线摩擦漏电，惠普战66三代对活动区域的线缆都进行了专门的包裹缠绕，避免破损漏电。
每一个贴心的细节
如果说内部的设计和可靠性提升很多人一开始可能感受不到，那么惠普战66三代在细节方面的贴心改进就非常直观了。最典型的就是摄像头增加了物理遮挡片，只需要简单地滑动一下，就可以彻底避免摄像头意外开启而泄露隐私。毕竟现在经常会看到黑客控制笔记本开启摄像头的新闻，有了这个摄像头遮挡片，相信大家就不用拿胶带贴摄像头了。
在屏幕边框设计上，惠普战66三代延续了上代产品的设计，依然是左右两侧窄边框，上部为了保证Wi-Fi天线的传输性能和更好的Skype音频和视频拾取性能，留下了足够的边框空间来容纳Wi-Fi天线、麦克风和摄像头阵列。可以说，屏幕方面之前赢得用户好评的设计都得到了继承，包括180°的开启角度和高达10万次的转轴寿命。
惠普战66三代的轻薄型电源适配器也进行了非常贴心的改进。首先，其采用了Type-C接口，其支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A等多种输出标准，兼容目前主要的快充规格，最高输出功率可以达到60W。同时，这个充电头还自带一个USB充电接口，可以通过数据线额外给手机、平板、耳机等设备充电。对于经常需要出差的办公人士和创业者来说，这个设计简直太让人满意了。
为了方便创业者和商务用户在各种环境下高强度工作，惠普战66三代对键盘也进行了升级。其键盘按键经过了1100万次的敲击测试，耐用性更高。在底部也加入了膜密封技术，提高了键盘的耐腐蚀性能和防泼溅性能。如果遇到一不小心打翻饮料的情况，惠普战66三代可以尽量保护机身内部核心部件不受损害。另外，此次惠普战66三代键盘还加入了三级可调背光，需要在晚上或者阴暗环境下工作的朋友们有福了。
写在最后
综合各方面素质来看，惠普战66三代商务本在同价位轻薄本当中算是非常突出的一款了，无论是价格、品质还是性能，都令人满意。不过在我看来，只有这些对于创业者和商务用户来说还不够，因为如今各种互联网品牌推出的轻薄本和各个品牌的消费本还有价格更便宜的。
但是，如果考虑到惠普商用产品提供的高品质售后服务，那么创业者的选择就非常明确了。惠普战66三代提供了6个月7×24小时云在线服务、1年5×9响应第二个工作日工程师上门维修、1年意外损坏免费保修（包括进水、跌落、挤压、电涌等意外情况均免费保修）、2年电池保修、可付费升级至3年整机+上门服务（电池免费3年保修）。此外，我们测试的这个版本甚至还直接升级到了3年整机保修（包括电池、屏幕、SSD等所有部件）。
结合这样高品质的售后服务，我觉得在主流轻薄商务本领域，惠普战66三代完全有底气喊一声：还有谁！！
顺便说一句，这两天战66三代还有活动，下手很划算哦！
