性能提高35%,能耗降50%,三星计划2021年推芯片新技术?

    外媒爆料称,三星将于2021年向市场推出一项突破性的处理器技术,对最基本的电子元件进行根本性改造,使芯片性能提高35%,同时使能耗降低50%。

    三星在加州圣克拉拉举行的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum)上宣布,这项技术名为“环绕栅极”(gate all around,GAA),它能够对芯片核心晶体管进行重新设计和改造,使其更小更快。三星预期在2021年采用该技术产出芯片,进而迈出重要一步。此前,芯片行业面临难以克服极端小型化带来的工程挑战。

    但是鉴于三星以往事件,大众对三星的芯片新技术仍旧保持谨慎的态度。可能到2021年我们才会知道,三星所言是真是假。

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