眼看着第一批5G手机即将大规模来到，各家厂商摩拳擦掌已准备好了首批5G手机的各项工作。但高通突然发布了第二代5G解决方案，似乎给首批5G手机大战泼了盆冷水。虽然高通第一代5G解决方案也算领先行业，但比起第二代更加成熟的方案来说就相形见绌了。我们都知道5G会越来越成熟是必然的， 所以在看到第二代5G解决方案的时候，更多还是想到目前5G方案的不成熟。
第二代5G解决方案最主要的便是新的基带——骁龙X55。相比起之前的X50基带可谓是成熟了许多，也解决了X50非常多的问题。
首先便是多模的支持，X50仅能支持5G单模，并且对5G的频段支持也并不完整。X55不仅在5G网络方面做到了全球网络通吃，还完整的支持了2G/3G/4G全家桶。网络支持的全覆盖对于一款基带来说是至关重要的。X55不仅升级了5G的支持，而且还将4G连接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八载波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。同时还有一个非常重要的事情便是，骁龙X55芯片采用了最新的7nm工艺制造，达到了跟目前最新处理器芯片工艺一样的水平。
这些优秀的参数可能看起来比较冰冷，我们简单来说一说骁龙X55的升级会体现在什么方面。
首批高通芯片的5G手机对5G的支持是比较牵强的，平时使用2G/3G/4G网络的时候，仍然使用骁龙855内置的基带，想要使用5G网络的时候便会切换到X50基带，而X50基带是基于28nm工艺制造的，功耗控制能力基本属于目前不能接受的水平。5G网络下，电量很可能迅速耗尽。并且很可能未来你家附近有了5G基站，但是频段却是X50不支持的。所以第一批5G手机的5G是很有可能形同虚设，只是买了个概念。
而骁龙X55基带则解决了以上所有问题，还提升了4G的速度。由于5G信号的问题，未来很长一段时间4G网络还是会占据主导地位。同时，由于X55基带完整的支持几乎所有的网络，未来高通的SoC中或许也可以不用再集成基带，便有足够的空间做更多的事情。要知道苹果A系列处理器之所以能够如此堆料，基带外挂不需顾虑也是很重要的原因。所谓未来真正成熟的5G手机或许还能有性能上的大提升。
当然，作为5G解决方案，只有基带，没有天线是不行的。高通还发布了新毫米波天线模块“QTM525”，最大的特点便是帮助手机厂商解决天线设计的问题。5G手机对于天线的要求非常的高，设计难度非常大。Moto Z3的5G模块便是很好的例子，一个专门的模块都需要突出一块来做天线，在手机上的难度便可想而知了。
高通保证新模块可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中，而规格方面也没有妥协，维持相同的2×2 MIMO 800MHz带宽，毫米波段速度最高能达到6Gbps，而在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gbps，这是目前最高的蜂窝网络连接理论速度。此外，高通发布的两款新5G RF射频方案，5G包络跟踪器“QET6100”、5G NR适应性天线调节器“QAT3555”也非常有助于手机厂商们更好的设计自家的5G手机。QAT3555支持数量庞大的5G天线，600MHz-6GHz频率全覆盖，更重要的是封装厚度减小了25％，能效提升两倍，有助于延长续航，改善了各种场景的网络利用率。虽然5G手机肯定会变厚，但是目前看来使用到了高通第二代5G解决方案的话，厚度的增加应该可以在人们的接受范围之内。
高通表示，骁龙X55基带会在今年上半年出样，下半年商用。这个时间节点来说，第一批5G手机肯定是没戏了。我们可以看到，5G正在以非常快的速度前进着，无论是终端设备厂商还是服务提供商，大家都在努力建设一个更快的网络世界。但5G真的不能急于一时，真正成熟的设计和应用都在后头呢。
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