全栈式解决方案+人工智能芯片昇腾910,华为全联接大会扔出重磅消息!

    在今天召开的华为全联接大会2018上,华为轮值董事长徐直军率先开启了主题演讲。在演讲中,徐直军发布了重磅内容。

    首先,发布了华为全栈全场景的解决方案。针对当前AI应用的难点提供相应的全栈式服务,这也是与华为AI发展战略一贯相承的做法。

    其次,华为轮值董事长徐直军提及了此前的传言,表示华为确实在研究人工智能芯片。并在现场发布了华为昇腾910芯片,采用7nm制程工艺,最大功耗350W,算力高达256T,并基于达芬奇架构,并将在明年2月份正式推出。华为表示它的单芯片计算密度最大。

    此外,华为还表示采用1024颗昇腾910单芯片的大规模分布式训练系统,算力可以高达256P。

    除了发布昇腾910外,徐直军也在现场发布了另一款低功耗的芯片昇腾310,在2019年将用于智能手机、智能手表、智能附件等产品中。

    此外,基于昇腾310,华为也提供相应AI加速卡硬件。包括Atlas 300、500、800等产品。

    并提供基于昇腾310、910的AI云服务。

    最后徐直军再次强调,华为人工智能战略要点,囊括基础研究、全栈式全场景解决方案+人才培养、开放的全球生态等等。

    回复