不再是PPT，这一次AMD非常准时地为玩家们带来了CPU的更新换代，第一代锐龙已经凭借自己的优秀产品力重获高端玩家认可。而这一次换代，CPU工艺从14nm进化到12nm，架构从Zen进化到Zen+，双重优化下第二代AMD锐龙处理器的产品力进一步提高，实际测试、体验后给我的印象相当深刻，尤其是性能与功耗、发热的平衡……
我并不知道英特尔会有何回击，但我清楚，单就当前的8代酷睿来说，真的难以阻挡二代AMD锐龙在高端市场的攻城略地。
AMD首发的第二代锐龙有 4款，分别是R7系列的2700X、2700，以及R5系列的2600X、2600。R7都是8核心16线程规格，R5则是6核心12线程。
从规格对比图可以看出，带X的型号默认频率和加速频率都更高，相应的性能会更强。要注意散热搭配，不带X的二代锐龙依旧保持了65W的TDP功耗设计，但带X的明显更高，R5 2600X来到95W，和上代R5 1600X持平，而R7 2700X的TDP更是高达105W。
说到散热，这一代盒装的锐龙处理器依旧会有配有官方设计的风扇，其中2700X更是搭配了幽灵Prism(LED)散热器，不仅有4热管直触设计，还有可玩性极高的官方信仰灯。
当然，在赞许官方越来越厚道的同时，这侧给了我一个R7 2700X散热压力会非常大的猜测，但很有趣的是，其实2代锐龙在测试中的表现很“冷”静。后面会结合数据给大家详细分析。
Zen+到底“+”了些什么？
在正式开始测试前，我曾有过疑惑，2代锐龙使用的Zen+架构和 1代的Zen究竟有多大不同，12nm工艺能比之前的14nm提高多少？
在与AMD的技术沟通中，我获得了更多信息，分享给同样有疑惑的玩家，若你对此不感兴趣，可以跳过此段直接看对比实测了。
从硬件规格来看，2代R7、R5相比1代并没有明显变化，无论是核心数量还是缓存规格、接口等等都是一致的，表面上看就是提高了频率。其实不然，Zen+中的“+”代表的是明显优化，而且还不止一方面，至少有三大优化点：
- 核心工艺
12nm工艺其实是14nm工艺的优化版本，算不上大幅变革。但饶是如此，12nm工艺的晶体管性能依旧在14nm的基础上提高了10～15%(一般工艺大换代会提高30～50%)。这带来的直接好处就是我们看到的频率提升，而且是保持TDP不变甚至功耗还更低前提下的频率提升。
按照AMD官方的说法，在同频率对比中，2代的功耗比1代降低11%左右。或者在同TDP对比中，2代锐龙的性能要比1代 锐龙强16%左右。
- IPC(每时钟周期处理能力)进一步提高
这主要得益于内核延迟的优化，尤其是缓存、内存延迟的降低，以及支持频率更高的DDR4 2993内存，以下是一组官方数据：
L1缓存延迟减少约13％
L2缓存延迟减少约34％
L3缓存延迟减少约16％
DRAM延迟减少约11％
支持JEDEC DDR4-2933（高于2667）
这里需要注意，并不是在任意搭配下都能支持到最高的DDR4 2933规格，具体配置相见下表，双通道下最高其实只到2667。
借这些内核优化，锐龙2代的单核心IPC相比1代提高了3%。你可以简单理解为同频单核心性能提升了大约3%，而后面的测试数据也验证了官方的说法非虚。
- Boost自动超频技术升级到0
这块其实在我们评测锐龙R5 2400G的时候已经提到过，灵活的算法加上更精细的功耗管理机制，能够让2代锐龙工作在更高的加速频率上。比如用OCCT让CPPU满载时，1代的锐龙R7 1800X只能让最多2个线程工作在4GHz以上，其它不超过3.7GHz；对比起来2代锐龙R7 2700X则可以将所有线程工作在4GHz以上，最高的可以达到4.3GHz！高频率自然带来更好性能。
而且Boost 2.0的算法支持XFR扩展，让发烧玩家搭建的高端散热器更具价值。因为它会根据当前系统的散热能力，智能优化加速上限，优秀的散热系统加持下，同一款处理器能获得比平常状态高7%的额外性能……
实测：没有花哨，只有看得见的提升！
先说说我测试和体验第二代AMD锐龙处理器后的整体感觉，值得一提的主要有2个方面：
1.锐龙逐渐提高的IPC和酷睿一贯抠门的核心规格，已经成为当前玩家放弃英特尔平台的最大理由。
2.数据上看，2代锐龙的最大加速不如8代酷睿，但抛开那些特意针对单线程设计的测试，你会发现在实际应用中2代锐龙的真实频率表现比酷睿更好。这让那些“玩游戏就是要酷睿，因为单核性能更好”的言论不攻自破了……
先说第一点，在一开始我机械性地跑测试记录数据的时候，我看到的结果如下图。因为习惯性对比价格相当的产品，所以我一直在看R7 2700X对比i7 8700K的表现，第一感觉是2代锐龙的单核IPC性能依然明显落后8代酷睿，主要依靠核心规格优势在多核心测试中扳回一城。
但随后我发现这么对比是有失偏颇的，因为i7 8700K的最大加速频率高达4.7GHz，而R7 2700X只有4.3GHz，单核心是没问题，但显然不是同频率，IPC没有直接参考。这个时候如果把目光放到最大加速频率都是4.3GHz的R7 2700X和i5 8600K上你会发现，这两者的单线程测试表现无论在那个项目中都相当接近。
还记得在几个月前一个发布会上，几个媒体老司机聚在一起聊天讨论，虽说都觉得锐龙表现不俗，开始AMD的崛起，但也不得不承认1代锐龙的同频单核性能依旧比8代酷睿低5%～8%。现在，结合官方说的2代锐龙比1代大约提升3%的IPC来看，倒是和R7 2700X对比i5 8600K的观察很一致。2代锐龙在同频单核性能上已经和8代酷睿没有明显差距了，锐龙最后的短板终于渐渐抹平……
至于多线程整体性能，更是没有什么好说的。按照价格对位对比，你会发现相对还要便宜200元的2代锐龙也能把8代酷睿按在地上摩擦。比如R7 2700X以8C16T的规格对比贵200元但规格只有6C12T的i7 8700K时，几乎所有的项目中都是R7 2700X明显领先，在我测试的7个理论性能测试中，R7 2700X的平均领先幅度达到了17%，部分项目领先30%以上。
同样的情况在R5 2600X与i5 8600K的对比中更明显，前者保持了所有项目的前面压制，平均领先幅度优势扩大到26%，部分项目(比如加密测试中)R5 2600X更是比i5 8600K强50%，相当抢眼。
接下来我们来说说我的第二个感受怎么来的。
如我一开是所说，我还是习惯性地对比R7 2700X和i7 8700K之间的表现，单核心测试中，i7 8700K的表现还是要强势不少。有了R7 2700X和i5 8600K的大致同频对比，我们已经能知道这主要是受到加速频率影响，i7 8700K确实有不小的频率优势。
如果酷睿能将这个优势保持到实际应用中，比如玩游戏时也能有高加速频率，那么我还是愿意支持那些为了游戏而选择酷睿的观点。然而实际情况有些特别……
i7 8700K的频率，在实际的游戏中已经不再是单核心、短时间的计算环境。较高负载下，尤其是温度上升后，i7 8700K的降频非常明显，多数核心大多频率也就在4GHz左右。同时，2代锐龙的睿频2.0技术却带来了R7 2700X同比条件下更优的频率表现，不再像R7 1800X时代，只有1、2个线程工作在4GHz，而是多数核心都工作在4GHz甚至跟高频率。
这番此消彼长下，结果就很有意思了，首先3DMark理论测试中，所有CPU相关项目自然是核心规格更高的R7 2700X压制i7 8700K。
接下来实际的4款游戏体验中，酷睿也没能展现出长期以来引以为傲的游戏计算优势。几款游戏的1080p分辨率体验中两者搭配同一张显卡时，帧率都是旗鼓相当的。而分辨率来到2K超高清后，R7 2700X平台还有2款游戏的平均帧率逆袭！
类似的情况也在R5 2600X对比i5 8600K的较量中上演，唯一不同的是，理论测试中R5 2600X相比i5 8600K的领先幅度更大一些。
这样的结果一开始还是颇让我意外，但是当我仔细对比两个平台的功耗和CPU带载温度表现之后，却又觉得坦然了。因为无论AMD还是英特尔，任何CPU加速技术都要考虑CPU的实际带载情况，综合功耗、发热量、温度等参数数据给出一个相对最优的频率解。而在功耗、温度控制上，2代锐龙明显更胜一筹。尤其是R7 2700X的OCCT CPU满载测试，温度竟然低至45度，让我一度觉得测试出现了问题，反复多次测试后才确认了这个结果。这也侧面印证了R7 2700X搭配的幽灵Prism(LED)绝非样子货！
然而与OCCT的结果不同，实际游戏中，几款处理器的温度表现显然更加真实(针对OCCT等测试软件，处理器很可能设定了功耗墙)。锐龙的温度同比升高，而酷睿的温度却同比下降。但饶是如此，2代锐龙和8代酷睿之间的差距也依旧巨大，R7 2700X的最高游戏温度在59度左右，而对位的i7 8700K轻松来到87度(原装散热器)。R5 2600X最高63度，而i5 8600K已经是75度以上。
而且参数上看，i7 8700K的TDP仅95W，貌似比R72700X的105W节能不少。但实测结果却完全相反，在搭配同样显卡，玩同一款游戏时，前者的平台功耗却高出了大约60W，一样的玩法，大约多消耗17.5%的电量！
对比起来，2代锐龙在性能获得提升的同时，同比1代产品在功耗和发热上还略微降低。虽说降低幅度上达不到官方宣称的11%，但考虑到平台有芯片组、显卡等各种耗电源影响，能明显看出功耗降低已属难得。
处理器体验告一段落，加速福利敬请期待
体验到此，新处理器的性能已经没有悬念，综合处理器的性能、功耗和价格因素，我帮大家做了一个直观的性价比、能耗比对比指数，以此方便的说明为什么文章一开始我要说只有8代酷睿的话，英特尔将难以阻挡第二代AMD锐龙处理器在高端DIY市场攻城略地的速度。因为这两个指数可以理解为产品力的直观表现，如果不大幅调整售价或者尽快推出新产品，现有酷睿产品的产品力显然难以和2代锐龙抗衡……
其原本我还想在此为大家介绍一个伴随2代锐龙而来的存储加速福利。但是受限于时间和测试的一些问题，我只能暂时给大家做个预告。
在发布前的AMD媒体沟通会上，我们获知了与2代锐龙搭配的全新一代主板X470有一个很有意思的特性——StoreMI存储加速技术，你可以将它理解为一个高度自动化的分层存储算法。
老玩家们应该很容易联想到混合硬盘，在我看来原理上是差不多的，但是分成算法的囊括度更广。以往混合硬盘只负责HDD和少量的SSD空间，而StoreMI则可以管理整个HDD+SSD的空间，而且还会额外加入2GB的内存空间用于超高速存储中继。最终，将用户系统中的所有存储容量都打造成媲美SSD的高速空间。有兴趣的读者敬请关注我们接下来的相关评测和解析。
你认为第二代AMD锐龙处理器将会：
- 相比1代提升有限
- 相比1代提升明显
- 对比后还是选酷睿
- 喜欢2代锐龙的功耗表现
- 喜欢2代锐龙的温度表现
- 不看好2代锐龙的市场表现
- 看好2代锐龙的市场表现
- 下一台主机就是2代锐龙了
- 1代锐龙飘过，没动力升级
- 1代锐龙表示很想换2代
